Tajwańska firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) od lat dominuje w produkcji zaawansowanych półprzewodników, utrzymując znaczną przewagę nad chińskimi producentami. Najnowsze analizy wskazują, że ta przewaga może wynosić nawet 10 lat. Szacunki te pochodzą z różnych źródeł, w tym od Cheng-Wen Wu, przewodniczącego Tajwańskiej Narodowej Rady Naukowej, który podkreślił, że TSMC nie tylko aktualnie dominuje nad chińskimi rywalami, ale w przyszłości ma zamiar tę przewagę jeszcze pogłębić, wprowadzając technologię 2 nm w 2025 roku.
Jednym z największych problemów Chin w tej dziedzinie jest brak dostępu do najnowocześniejszych maszyn litograficznych EUV, produkowanych przez holenderską firmę ASML. Technologia ta jest kluczowa do produkcji chipów poniżej 7 nm, a bez niej Chiny, pomimo intensywnych inwestycji, pozostają technologicznie w tyle. Obecnie chiński gigant SMIC zdołał opracować procesy produkcyjne na poziomie 7 nm, ale aby dogonić TSMC, potrzebuje dostępu do technologii EUV, co w obliczu sankcji nałożonych przez USA i ich sojuszników wydaje się niemożliwe w najbliższym czasie.
Pomimo intensywnych wysiłków Chin, które inwestują ogromne zasoby w rozwój krajowego przemysłu półprzewodników, zwłaszcza w starsze technologie, kluczowe technologie dla bardziej zaawansowanych układów pozostają poza ich zasięgiem. Ostatecznie Chiny mogą stworzyć solidną krajową infrastrukturę do produkcji mniej zaawansowanych chipów, jednak osiągnięcie poziomu TSMC w zaawansowanych procesach, takich jak 2 nm, jest nadal odległą perspektywą.
Podsumowując, chociaż Chiny aktywnie rozwijają swoje możliwości w zakresie produkcji półprzewodników, to sankcje i ograniczony dostęp do zaawansowanego sprzętu powodują, że dystans do TSMC wynosi obecnie około dekady i nie zanosi się, aby miał on zostać zniwelowany w najbliższej przyszłości.
